3月28日,中建一局五公司負責履約的全球領先的嵌入式CPU技術和低功耗技術科研基地——君正集成電路合肥基地一期工程主體結構封頂。君正集成電路合肥基地一期項目位于安徽合肥市高新區,由北京君正集成電路股份公司全資子公司合肥君正科技有限公司投資建設,建筑面積約20589平方米,地上4層、地下1層,包括2棟生產樓及配套設施,建成后用于北京君正集成電路股份公司在安徽區域研制自主創新的CPU技術和產品的科研基地。
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